製品展示

MLCCテープキャスティングマシンは、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）やその他の薄膜セラミック基板の製造に不可欠な装置です。この装置は、セラミックスラリーを基板上に均一に精密に流し込み、厚みが均一で薄く滑らかな膜を形成するように設計されています。テープキャスティングプロセスは、高密度で多層構造のセラミック構造を作製する上で非常に重要であり、高容量、高信頼性、小型化を実現した電子部品の製造に不可欠です。

MLCCロールツーロールスタッキングマシンは、 高精度・高速積層 多層セラミックコンデンサ（MLCC）製造におけるセラミックグリーンテープ。200層後でも±10μmの積層精度と、わずか数秒の超高速積層サイクルを実現。 1サイクルあたり6秒これにより、優れた層間位置合わせ、一貫性、およびスループットが保証されます。統合されたCCDビジョンアライメントと完全自動化された操作により、大規模かつ高歩留まりのMLCC製造ラインに最適です。

MLCC温間静水圧プレス（WIP）は、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）やその他の先進セラミック基板の製造において重要な装置です。この装置は、熱と静水圧の両方を利用して、未焼成セラミック層を緻密化し、MLCC製造工程における層間の最適な接合を確保します。WIPはあらゆる方向から均一な圧力を加えることで、空隙、亀裂、気泡などの欠陥を除去し、最終的なMLCC製品の電気的特性や機械的特性への悪影響を防ぎます。

MLCC電気性能試験機は、積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の主要な電気特性を正確に測定・評価するために設計されています。高性能MLCCの製造においては、各部品が静電容量（CAP）、誘電正接（DF）、静電容量温度係数（TV）、絶縁抵抗（IR）といった特定の電気性能基準を満たしていることを確認することが不可欠です。これら4つのパラメータは、様々な用途におけるコンデンサの信頼性、効率、および長期性能を評価する上で非常に重要です。

アルミナセラミックスは、主に酸化アルミニウム（Al2O3）からなるセラミック材料です。高純度アルミナセラミックスは、99.9%以上のAl2O3を含んでいます。高い焼結温度（1650～1990℃）と1～6μmの透過波長範囲を持つため、従来の金属るつぼに代わる溶融ガラスるつぼの製造に使用できます。透明性とアルカリ金属腐食に対する耐性により、ナトリウムランプ管にも適しています。電子産業では、集積回路の基板や高周波絶縁材料として使用されています。アルミナセラミックスは、優れた熱伝導性、高い機械的強度、および耐熱性を備えています。表面特性から、超音波洗浄が推奨されます。これらの優れた特性により、アルミナセラミックスは様々な産業で幅広く利用されています。

窒化アルミニウム（AlN）セラミック基板は、高純度窒化アルミニウム粉末から製造される高性能材料であり、その優れた熱特性と機械的特性で広く知られています。優れた熱伝導性により電子機器の効率的な放熱が可能となり、低い熱膨張係数により他の電子部品との互換性が確保され、熱サイクル下でも構造安定性を維持します。AlN基板は、高い硬度、優れた耐熱性・耐摩耗性、そして優れた電気絶縁性も備えているため、要求の厳しい用途においても高い信頼性を発揮します。さらに、精密な穴あけ、フライス加工、切削加工が可能な加工性の高さから、性能、耐久性、熱管理が重要な電子機器、光電子機器、パワーモジュール、LEDデバイス、その他の高度な電子システムなど、幅広い用途で活用できます。

RFセラミック基板モジュールは、現代の無線通信システムに不可欠な構成要素です。低温同時焼成セラミック（LTCC）などの先進材料を採用することで、高性能と小型設計を両立させ、次世代電子機器のニーズを満たしています。無線通信、データ伝送、RF電力供給など幅広い用途で利用されているこれらのモジュールは、システムの信頼性と効率性を向上させます。5G-Aや6G技術の台頭に伴い、より高度な集積化、高速伝送、そして優れた熱管理に対する要求はますます高まっています。

LTCCアンテナ（低温同時焼成セラミックアンテナ）は、多層セラミック同時焼成技術を用いて製造される高性能RFコンポーネントです。安定した誘電率、低損失、コンパクトなサイズが特長で、5G通信、衛星測位システム（GNSS）、Wi-Fi、Bluetoothなどの高周波アプリケーションに最適です。セラミック層間に導電回路を組み込むことで、LTCCアンテナは高集積化と三次元回路設計を可能にし、優れた信号安定性と環境信頼性を提供します。スマートデバイス、車載エレクトロニクス、IoT機器などに幅広く使用されています。