先進的なLTCCビアホール充填機

主要技術ハイライト

次世代セラミック基板向け高精度ビア充填

先進型LTCCビアホール充填装置は、高密度相互接続（HDI）多層セラミック回路の製造における基盤となる装置です。マイクロエレクトロニクス部品の小型化が進むにつれ、層間接続の精密さに対する要求はますます高まっています。当社の装置は、高解像度CCDビジョンシステムを採用し、業界最高水準の±5µmの精度でビアホールの位置合わせを実現します。これにより、導電性の銀または金ペーストを必要な場所に正確に塗布することができ、複雑な5Gモジュールや車載センサー基板における電気的完全性を維持します。

優れた動作制御と充填均一性

高歩留まり生産の鍵は、一貫性です。当社のビア充填機は、従来のタイミングベルトを特殊なスチールベルト駆動システムに置き換えることで、マイクロビアにおける「充填不足」や「空隙」の原因となる微細な振動や速度変動を排除します。さらに、±1Nの精度で印刷圧力を制御する電磁比例弁と組み合わせることで、完全に均一なペースト充填を実現します。この高度なモーションコントロールは、LTCCおよびHTCC製造における高粘度ペーストや深層ビア構造の処理に不可欠です。

LTCC、HTCC、厚膜に対応した汎用性の高い性能

このシステムは、あらゆる面で柔軟性を重視して設計されています。標準的な6インチおよび8インチのグリーンテープと完全に互換性があり、さまざまな厚膜回路や特殊なフィルム基板にも対応できるようカスタマイズ可能です。最大充填圧力1500N、複数のスクリーンフレームサイズに対応しているため、メーカーはさまざまな製品バッチに合わせて装置を容易に調整できます。独自のHMIソフトウェアによりパラメータを迅速に調整できるため、多品種少量生産の研究開発と大量生産の両方に最適なソリューションです。

クリーンルームの効率化のための自動化ワークフロー

スマートファクトリーの厳しい要求に応えるため、当社のLTCCビア充填機には、完全統合型の自動紙巻き取りシステムが搭載されています。この機能により、クリーンな作業環境が維持され、紙巻き取り時の手動操作なしで連続運転が可能です。作業台は、優れた平面度（20μm）とX、Y、θ軸における高精度な調整範囲を備えており、すべてのグリーンシートが最適な条件下で処理され、最終製品の歩留まりが最大化されます。

技術仕様

産業用途

よくある質問

±5 µmのビジョンアライメントの利点は何ですか？

最新のLTCC設計では、ビアの直径は100µm未満であることが多く、わずかな位置ずれでも断線や高抵抗の原因となります。当社では±5µmの精度を実現し、ペーストがビアの中心に正確に配置されることで、電気伝導率を最大限に高めます。

この装置は、高粘度の銀ペーストでビアを充填できますか？

はい。電磁比例弁は極めて精密な圧力制御（最大1500N）を実現し、粘度の高い導電性ペーストを詰まりや不均一な分布なく安定的に押し出し、充填することができます。

スチールベルト駆動は、タイミングベルト駆動よりも優れているのはなぜですか？

タイミングベルトは、時間の経過とともに伸びたり、歯のかみ合いによって微細なジッターが生じたりすることがあります。スチールベルトは、より滑らかで剛性の高い直線運動を実現するため、スキージの動きの均一性とビア充填高さの一貫性を直接的に向上させます。

このソフトウェアはインダストリー4.0規格に対応していますか？

当社独自の制御ソフトウェアは、スマートファクトリーへの統合を念頭に設計されており、パラメータ追跡とバッチ管理のための直感的なHMIを備え、自動車および航空宇宙エレクトロニクス分野で求められるトレーサビリティをサポートします。