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会社ニュース
システム・イン・パッケージ（SiP）用途向けセラミック基板材料
2025年11月27日
システム・イン・パッケージ（SiP）技術は、異なる機能を持つ複数の受動部品と能動部品を単一のパッケージに統合し、システムレベルまたはサブシステムレベルの機能を提供する標準化されたモジュールを形成する。