セラミックグリーンシート用高速パンチングマシン
LTCCセラミックグリーンシート用高速パンチングマシン
LTCCグリーンシートへのマイクロビアおよびキャビティ形成用に設計された高精度ビアパンチングシステム。1分間に1,800個の穴を形成できるスループット、±10µmの精度、そして完全自動ハンドリング機能を備えています。多層セラミック基板、RFコンポーネント、高密度相互接続など、一貫したマイクロビア品質と大量生産効率が求められる用途に最適です。
超高速パンチ
LTCCおよびMLCC基板の量産において、毎分1,800個の穴を安定稼働で形成するスループットを実現。
ミクロンレベルの精度
±10 µmのパンチング精度とCCDによる視覚的な位置合わせにより、φ0.08 mmまでのマイクロビアを安定して形成できます。
完全自動化されたワークフロー
統合された積み下ろしおよび廃棄物収集システムにより、手作業による取り扱いと汚染のリスクが軽減されます。
技術仕様
パンチの速度
1,800穴/分
LTCC/MLCC基板の高速生産
位置決め精度
±10 µm
CCDの目視位置合わせと機械的な位置決め
最小穴径
φ0.08 mm
高密度相互接続のためのマイクロビア機能
シートサイズ
6インチと8インチ
標準的なLTCCグリーンシートフォーマットに対応
角穴加工機能
4.2×4.2 mm
円形および正方形のキャビティに対応するデュアルポジショニング
最大厚さ
≤0.5 mm
様々な厚さのセラミックグリーンシートに対応
大量生産に対応する超高速パンチング速度
当社の高速パンチングマシンは、毎分最大1,800個の穴あけという驚異的なスループットを実現し、LTCCおよびMLCC基板の量産に最適です。高度なサーボ制御システムにより、長時間の生産サイクルでも安定した動作を確保し、最高速度でも穴の品質と位置決め精度を維持します。この卓越したスループット能力により、RF部品や多層セラミック回路の厳しい生産スケジュールに対応しながら、単位当たりの製造コストを削減できます。
高度なビジョンアライメントによるミクロンレベルの精度
高解像度CCDによる画像アライメントとデュアルメカニカルポジショニングシステムにより±10µmのパンチング精度を実現した当社の装置は、高密度相互接続のためのマイクロビアを安定して形成します。この精度は、φ0.08mmからφ5mmまでの円形穴、および最大4.2×4.2mmの正方形穴において極めて重要であり、高度な多層セラミック製造における後続のビア充填および積層プロセスにおいて適切なアライメントを保証します。
幅広い加工範囲と材料適合性
汎用性を重視して設計されたこのパンチングマシンは、厚さ最大0.5mmの6インチおよび8インチのセラミックグリーンシートに対応しています。PETサポート付きおよびPETサポートなしのグリーンテープの両方に対応しているため、メーカーは研究開発のプロトタイプ作成や生産規模拡大において、より高い柔軟性を得ることができます。様々な材料フォーマットに対応できるため、大規模なプロセス変更を必要とせずに、既存のLTCC生産ラインにシームレスに統合できます。
効率性を向上させるための完全自動化ワークフロー
一体型の自動シートローディング/アンローディングシステムと効率的な廃棄物収集機構により、手作業による取り扱いと汚染リスクが大幅に低減されます。オペレーターの介入を最小限に抑えることで、この自動化されたアプローチは生産効率を向上させ、オペレーターの安全性を確保し、長時間の生産においても安定した歩留まりを維持します。また、合理化されたワークフローにより、異なる製品構成間のセットアップ時間も短縮されます。
モジュール式の柔軟性を備えたインテリジェント制御システム
当社独自のPLC制御システムは、直感的なユーザーインターフェースを備え、パラメータ設定やリアルタイムのプロセス監視を容易に行えます。モジュール式のパンチングヘッド構成(高速ユニット4基+低速ユニット4基)により、様々なビア設計やパターンに迅速に対応でき、異なる製品仕様間の切り替えも迅速に行えます。この柔軟性は、ビア要件が異なる多様なセラミック部品を製造するメーカーにとって特に大きなメリットとなります。
堅牢な構造とCE認証済みの安全性
頑丈な炭素鋼フレームを採用したこの機械は、高速パンチング作業中も優れた安定性を維持します。CE認証取得済みの安全設計は、包括的な安全カバー、緊急停止システム、インターロック機構を備え、欧州の工業規格に準拠しています。この堅牢な構造は、作業安全性を向上させるだけでなく、過酷な生産環境における機器の寿命を延ばします。
LTCCのパンチング加工
多層セラミック基板
RFおよびマイクロ波アプリケーション向けLTCC/HTCC回路における高密度相互接続のためのマイクロビア形成。
5Gおよびミリ波コンポーネント
高周波で動作するアンテナ、フィルタ、デュプレクサ向けの高精度キャビティおよびビアパンチング加工。
MLCC製造
均一なホール品質を有する多層セラミックコンデンサ向け高速電極ビア形成技術。
センサーおよびMEMSパッケージング
圧力、温度、環境センサーアレイ用の高精度キャビティ作製。
パワーエレクトロニクス
高出力セラミック基板およびモジュールにおける、熱伝導ビアおよび相互接続用のビアパターン。
医療用インプラント回路
生体適合性セラミックビアを用いた、埋め込み型医療機器および診断機器の作製。
よくある質問
セラミックグリーンシートの打ち抜き機は何に使用されますか?
セラミックグリーンシートパンチングマシンは、焼成前のLTCC/HTCCセラミックシートに、多層回路の相互接続のための微細なビアとキャビティを形成します。これらの穴は後に導電性ペーストで充填され、多層セラミック部品の回路層間の垂直接続を形成します。
このパンチングマシンは、どのくらいの大きさの穴を開けることができますか?
この装置は、直径0.08mmから5mmまでの円形穴と、最大4.2×4.2mmの正方形穴を加工できます。±10µmの位置決め精度により、最小径でも安定した穴品質が確保され、高度なRF回路における高密度相互接続にとって非常に重要です。
視覚アライメントシステムはどのように機能するのですか?
このシステムは、高解像度CCDカメラを使用してグリーンシート上の基準マークを識別し、各加工前にパンチングヘッドを正確に位置合わせします。この視覚的な位置合わせと機械的な位置決めを組み合わせることで、パンチング領域全体で±10µmの精度を実現します。
この機械はどのような材料を加工できますか?
この装置は、厚さ0.5mmまでのPET支持体付きおよびPET支持体なしのLTCCグリーンシートを、6インチおよび8インチのサイズで加工できます。LTCC/HTCC製造で使用される様々なセラミック組成に対応し、材料特性に応じてパラメータを調整できます。
自動ごみ収集システムはどのように機能するのですか?
一体型廃棄物収集システムは、真空吸引によって打ち抜き加工されたセラミック材料を回収し、破片の蓄積や汚染を防ぎます。この自動化されたプロセスにより、清潔な作業環境が維持され、製造中の手動清掃の間隔が短縮されます。
この機械は他のLTCC生産設備と統合できますか?
はい、このパンチングマシンは、上流の印刷システムおよび下流のスタッキング装置とのシームレスな統合を前提に設計されています。標準的なマテリアルハンドリングインターフェースと通信プロトコルにより、LTCC生産ライン全体の一部として機能します。
専門的な技術サポートとプロセス統合
セラミック製造プロセスに関する専門知識を持つ当社のエンジニアリングチームは、パンチングパラメータの最適化、金型の選定、既存生産ラインへの統合など、包括的なサポートを提供します。特定のビアパターン、材料要件、生産量目標に応じたカスタム構成も可能です。
パンチングプロセスに関するコンサルティングおよび統合サポートを依頼する →| いいえ。 | アイテム | 仕様 |
|---|---|---|
| 1 | パンチの速度 | 最速1,800ホール/分 |
| 2 | パンチの精度 | ±10μm |
| 3 | 有効パンチングエリア | 最大180×180mm |
| 4 | グリーンシートサイズ | 6インチまたは8インチ |
| 5 | グリーンシートの厚さ | ≤ 0.5 mm(PETあり・なし両方の処理に対応) |
| 6 | パンチングユニット | 高速パンチングヘッド4セット(丸穴径φ0.08~φ1mm) 低速パンチングヘッド4セット(丸穴:φ0.1~φ5mm、角穴:□0.5×0.5~□4.2×4.2mm) |
| 7 | 位置決め方法 | 機械的な位置決めとCCDの視覚的な二次アライメント |
| 8 | 自動化レベル | 自動積載・荷降ろしおよび廃棄物収集 |
| 9 | 力 | 1.5kW |
| 10 | 機器の寸法 | 1750 × 1450 × 1935 mm |
| 11 | 安全性 | CE認証取得済み |
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