LTCC
MLCC
精密研削サンドミル
精密研削サンドミル
MLCCスラリー、電子セラミックス、機能性ナノ材料向けの、プロフェッショナルなサブミクロン分散ソリューション。
高い分散効率
均一な分布と最適な電気的性能を実現するために、サブミクロンD50（0.50～0.63μm）を達成します。
精密な温度制御
アクティブ冷却システムにより、スラリーの安定性が維持され、溶剤の蒸発や過熱を防ぎます。
ジルコニアセラミックタンク
高純度ジルコニアライニングチャンバーにより、電子部品への金属汚染を完全に排除します。
サブミクロン粒子の分散効率
このサンドミルは、0.1 μm/h以上の速度で高精度な粒子径縮小を実現します。特に、D50 = 0.8～1 μmのスラリーを0.50～0.63 μmまで微細化し、D90が1.3 μm以下となるように設計されており、均一な誘電特性が求められるLTCCおよびMLCCプロセスにおいて、このレベルの制御は極めて重要です。
高度な熱および溶剤管理
強制シール式溶剤循環冷却システムを搭載した本機は、高速粉砕中も厳密な温度安定性を維持します。これにより、熱に弱いセラミック組成物の劣化を防ぎ、溶剤の蒸発を阻止します。これは、100バッチ以上にわたってスラリーの粘度を一定に保つために不可欠です。
精密、スピード、自動化
可変周波数駆動装置（VFD）を採用することで、回転軸は0～1500RPMの範囲で無段階の速度制御が可能です。供給ポンプと粉砕室の両方に内蔵された圧力センサーとリアルタイムフィードバックにより、手動操作なしで完全に自動化された安定した粉砕プロセスを実現します。
優れたスラリー均一性
当社の技術は、均一性指数（D90-D10）/D50≦1.5という、狭い粒度分布曲線を保証します。分布における小さなピークを排除することで、多層セラミック積層体や高周波電子基板において、一貫したコーティング品質を実現します。
高純度材料の完全性
研削槽は高純度ジルコニアセラミック製で、優れた耐摩耗性を備え、アルミナ、窒化ケイ素、導電性ペーストなどのデリケートな材料の粉砕中に不純物が混入しないことを保証します。
統合された安全性と閉鎖循環
完全密閉型設計で、密閉循環システムを採用することで粉塵や環境への影響を最小限に抑えています。液面、圧力、温度の検知を含む多層的な安全保護機能と防爆配管を組み合わせることで、安全な工業規模の生産を実現します。
技術仕様
| いいえ。 | アイテム | 仕様 |
|---|---|---|
| 1 | 正味容量 | 3L（標準）、特注の大型サイズもご用意できます |
| 2 | 安全センサー | 圧力、液面、温度検知保護機能 |
| 3 | 回転速度 | 0～1500回転/分（無段階可変周波数制御） |
| 4 | 研削材 | 高純度ジルコニアセラミック製チャンバーおよびタンク |
| 5 | バッチ安定性 | 100バッチにおける粒子径のばらつきは7%未満 |
| いいえ。 | アイテム | 仕様 |
|---|---|---|
| 1 | 正味容量 | 3L、さらに大きなサイズもご用意しております。 |
| 2 | センサー | 供給ポンプと粉砕室の両方に圧力センサーが装備されている。 |
| 3 | シーリングシステム | 強制シール式溶剤循環冷却システムを搭載。圧縮空気フィルターおよびレギュレーターを含む。 |
| 4 | 回転速度 | 可変周波数ドライブ（VFD）による無段階速度制御、0～1500 RPMの範囲で調整可能 |
| 5 | 粉砕効率 | 粒子径縮小率 ≥ 0.1 μm/h |
| 6 | 研削性能 | 粉砕前：粒子径D50 = 0.8～1μm、D90 粉砕後：粒子径D50 = 0.50～0.63 μm、D90 |
| 7 | 粉砕後のスラリー粒子の均一性 | (D90–D10)/D50 ≤ 1.5であり、粒子径分布曲線に小さなピークは見られない。 |
| 8 | スラリーの粘度 | 主にスラリーの粉砕および分散に使用され、100バッチで粒子径の変動が7%未満であり、優れた安定性を示しています。 |
| 9 | 粉砕槽 | ジルコニアセラミック製 |
| 10 | 安全性 | 圧力検知保護、液面検知保護、温度検知保護、高圧防爆配管を装備 |
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