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テープブランク - グリーンシートスリッター

切断長さ
100~203.2mm
切断精度
±0.3 mm

テープブランカー 精密切断システムとして設計されています LTCC、HTCC、およびセラミックグリーンシートの加工優れた精度、高効率、安定した切断性能を実現します。 セラミックグリーンテープおよびキャリアフィルムそのため、多層セラミック製造において不可欠な装置となっています。高度なモーションコントロールと高い再現性を備えたこの機械は、大規模生産においても完璧な位置合わせと一貫したブランキング品質を保証します。


    製品カテゴリ
    注目のニュース

    テープブランカー - LTCC/HTCC生産向けグリーンシートスリッター

    多層セラミック業界向けに設計された高精度グリーンシートブランキングおよびスリット加工ソリューション。LTCCおよびHTCC基板製造において、±0.3mmの精度と調整可能な切断サイクルを提供します。

    精密な寸法精度

    ±0.3mmの安定した切断精度を実現し、多層セラミック積層体の位置合わせとアライメントに不可欠な、きれいな切断面と精密な寸法を保証します。

    柔軟な切断範囲

    標準的な152.4mmおよび203.2mmのテープ幅に対応し、切断長さは完全に調整可能で、研究開発用の試作品と量産の両方に対応できます。

    先進的な材料サポート

    PETキャリアフィルム上に貼られた厚さ0.1mm~0.5mmのグリーンテープに最適化されており、高速ブランキングサイクル中も安定した取り扱いとスムーズな剥離を実現します。

    主要技術ハイライト

    切断精度

    ±0.3 mm

    高精度サーボ制御

    サイクルタイム

    3~8秒/個

    生産スループットの最適化

    テープ幅

    152.4 / 203.2

    業界標準フォーマット(mm)

    ブランキング長さ

    調節可能

    100mm~203.2mmの範囲

    テープの厚さ

    0.1~0.5mm

    多用途なマテリアルハンドリング

    ロール径

    ≤350 mm

    連続大容量供給

    多層セラミック基板向け精密ブランキング加工

    テープブランカー(グリーンシートスリッター)は、LTCC(低温同時焼成セラミック)およびHTCC(高温同時焼成セラミック)部品の製造において重要な装置です。テープキャスティング工程後、セラミックグリーンシートは、パンチングや回路印刷を行う前に、個々のブランクに精密に切断する必要があります。当社のスリッターは、高精度サーボ駆動機構を採用することで±0.3mmの切断精度を実現し、各層の寸法精度を維持することで、多層積層における完璧な位置合わせを可能にします。

    試作品および量産向けの柔軟な構成

    現代の電子セラミック製造において、適応性は非常に重要です。このシステムは、様々な基板設計要件に対応するため、主に152.4 mm(6インチ)と203.2 mm(8インチ)の複数のグリーンテープ幅をサポートしています。100 mmから200 mmを超える範囲で調整可能な切断長により、メーカーは異なる製品フォーマット間を容易に切り替えることができます。特殊センサーの小ロット生産から5Gモジュール用の大量生産基板まで、当社のブランキング装置は生産ラインに必要な拡張性を提供します。

    高度なマテリアルハンドリングとキャリアフィルムの安定性

    繊細なセラミック材料を扱うには、変形や表面損傷を防ぐために慎重な取り扱いが必要です。当社のスリッターは、PETキャリアフィルムで支持された厚さ0.1mm~0.5mmのグリーンテープに対応するように特別に設計されています。最適化された機械設計により、安定した張力制御とキャリアフィルムからのクリーンな剥離が実現し、エッジバリや材料の無駄を最小限に抑えます。この精度は、高密度相互接続(HDI)セラミック用途において高い歩留まりを維持するために不可欠です。

    産業効率向上のための自動化ワークフロー

    当社の自動制御システムは、効率性とインテリジェンスを融合させた製品です。使いやすいタッチスクリーンインターフェースと、1個あたり3~8秒という高速切断サイクルにより、作業時間を大幅に削減します。3インチと6インチのロール内径に対応し、最大350mmの外径ロールも処理できるため、ロール交換時のダウンタイムを最小限に抑え、長時間の連続運転が可能です。そのため、高スループットのLTCC/HTCC製造を目指すスマートファクトリーにとって理想的な選択肢となります。

    技術仕様

    いいえ。 アイテム 仕様
    1 グリーンテープロールの幅 152.4 mm / 203.2 mm(オプション)
    2 ロール内径 3インチ/6インチ(オプション)
    3 切断長さ 100~203.2mm(調節可能)
    4 ロール外径 ≤ 350 mm
    5 切断速度 3~8秒/個(調整可能)
    6 切断精度 ± 0.3 mm
    7 テープ厚さ範囲 グリーンテープ:0.1~0.5mm|キャリアフィルム:0.05~0.1mm
    8 キャリアフィルム材料 高安定性PETフィルム支持体

    産業用途

    LTCC基板

    5Gフィルター、RFモジュール、高周波通信基板向けの高精度ブランキング加工。

    HTCCパッケージング

    高温同時焼成セラミックマイクロエレクトロニクスパッケージ用の自動スリット加工装置。

    セラミックセンサー

    酸素センサー、圧力センサー、および車載電子機器向けの高精度なグリーンシート作成。

    よくある質問

    グリーンシートのスリット加工において、±0.3mmの精度がなぜ重要なのでしょうか?

    多層セラミックプロセスでは、積層工程において各層が完全に位置合わせされている必要があります。ブランキング寸法にばらつきがあると、内部回路パターンやビアの位置がずれてしまい、電気的故障や歩留まりの低下につながります。

    この機械は様々なサイズのロールに対応できますか?

    はい。このシステムは、標準的な3インチおよび6インチの内径ロールに対応するように設計されています。最大外径は350mmで、長時間の連続生産が可能です。

    機械はどのようにしてセラミック製の緑色のテープを保護しているのですか?

    このシステムは、特殊な張力制御と滑らかなローラーを使用することで、グリーンテープが伸びたりひび割れたりしないように設計されています。PETキャリアフィルムに貼られたテープに最適化されており、繊細なセラミック素材に貼り付いたり変形させたりすることなく、きれいに切断できます。

    切断サイクルを調整できるメリットは何ですか?

    3~8秒の調整可能なサイクルにより、加工者は材料の特性に合わせてブランキング速度を調整できます。厚みのあるセラミック材料や脆いセラミック材料の場合は、よりきれいな切断面を得るためにサイクル速度を遅くする必要がある場合がありますが、標準的な材料は最大速度で加工できます。

    技術サポートとカスタムスリット加工ソリューション

    当社のエンジニアリングチームは、セラミックグリーンシートの加工に関する包括的なソリューションを提供しています。カスタム構成や技術相談については、お気軽にお問い合わせください。

    技術サポートを依頼する →

    いいえ。 アイテム 仕様
    1 グリーンテープロールの幅 152.4mm / 203.2mm(オプション)
    2 ロール内径 3インチ/6インチ(オプション)
    3 切断長さ 100~203.2mm調整可能
    4 ロール外径 ≤350mm
    5 切断速度 3~8秒/個
    6 切断精度 ±0.3mm
    7 グリーンテープの厚さ 0.1~0.5mm
    8 キャリアフィルムの厚さ 0.05~0.1mm
    9 キャリアフィルムの種類 PETフィルム

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